国际电子商情讯，7月31日，澜起科技正式公布，率先于业界试产CXL 3.2内存扩大节制器（MXC）芯片。这是全世界首款CXL 3.2 MXC芯片，基在PCIe 6.x及CXL 3.2和谈规范设计，最高撑持64 GT/s数据传输速度。

面临AI年夜模子参数范围连续膨胀带来的 内存墙 困局，CXL和谈经由过程将内存从CPU当地解耦，实现跨主机的内存同享与池化，被业界视为冲破办事器内存容量上限的焦点技能路径之一。

双DDR5节制器+RISC-V，打造内存扩大方案

澜起CXL 3.2 MXC芯片撑持CXL Type 3规范的CXL.mem及CXL.io和谈，集成双DDR5内存节制器，最高撑持8000 MT/s的DDR5内存。芯片内部集成为了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY以和双RISC-V处置惩罚器子体系，可撑持开发PCIe尺度插卡（AIC）、EDSFF等多种形态的CXL内存扩大产物。

澜起科技总裁Stephen Tai暗示，该方案兼具高带宽、年夜容量及高靠得住性，方针直指数据中央及AI基础举措措施中的范围化落地。

三星电子内存产物计划副总裁Jang搜索引擎优化k Choi、SK海力士下一代产物计划卖力人Uksong Kang、英特尔高级研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma博士、AMD计较与企业AI平台解决方案工程副总裁Amit Goel均发表了互助评论。

今朝，澜起CXL 3.2 MXC已经乐成导入三星、SK海力士等重要内存模组厂商的下一代CXL产物中并完成开端验证，兼容Intel Xeon及AMD EPYC两年夜主流办事器平台。

CXL财产窗口正于打开

当前，AI算力需求正之前所未有的速率推高内存需求天花板。CXL经由过程将内存从CPU物理束厄局促中解耦，答应多台办事器同享远端内存池，有望转变数据中央的内存经济模子。除了芯片产物外，澜起科技同步提供完备的SDK和阐发测试东西。跟着英特尔、AMD下一代办事器平台对于CXL和谈的原生撑持不停深化（AMD Zen 6 Venice 已经确认撑持CXL 3.1），CXL内存扩大市场有望于将来两年进入加快放量期。

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